- 產(chǎn)品型號(hào):XCKU040-1FBVA676C
- 制 造 商:Xilinx(賽靈思)
- 出廠封裝:676-BBGA,F(xiàn)CBGA
- 功能類別:FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列)
- 功能描述:IC FPGA ULTRASCALE KINTEX 676BGA
XCKU040-1FBVA676C >>> Xilinx芯片,深圳市諾森半導(dǎo)電子有限公司提供Xilinx公司XCKU040-1FBVA676C報(bào)價(jià)、現(xiàn)貨供應(yīng)、功能介紹、技術(shù)資料下載,想實(shí)時(shí)獲取此顆IC的全球現(xiàn)貨庫(kù)存數(shù)量及實(shí)時(shí)價(jià)格嗎?那就馬上與我們聯(lián)系吧!
采購(gòu)XCKU040-1FBVA676C?不再猶豫,找我們沒錯(cuò)!對(duì)有長(zhǎng)期需求的制造商,提供免費(fèi)樣品!從前期的產(chǎn)品試產(chǎn)到大批量生產(chǎn),我們將提供性價(jià)比最高的現(xiàn)貨供應(yīng)服務(wù)!
Xilinx賽靈思公司完整型號(hào): XCKU040-1FBVA676C
制造廠家名稱: Xilinx Inc.
功能總體簡(jiǎn)述: IC FPGA ULTRASCALE KINTEX 676BGA
系列: Kintex UltraScale
LAB/CLB 數(shù): 242400
邏輯元件/單元數(shù): 424200
總 RAM 位數(shù): 21606000
I/O 數(shù): 208
柵極數(shù): -
電壓 - 電源: 0.922 V ~ 0.979 V
安裝類型: 表面貼裝
工作溫度: 0°C ~ 85°C
封裝/外殼: 676-BBGA,F(xiàn)CBGA
供應(yīng)商器件封裝: 676-FCBGA(27x27)