- 產(chǎn)品型號:XC7Z030-L2FFG676I
- 制 造 商:Xilinx(賽靈思)
- 出廠封裝:676-BBGA,F(xiàn)CBGA
- 功能類別:片上系統(tǒng) (SoC)
- 功能描述:IC SOC CORTEX-A9 KINTEX7 676BGA
XC7Z030-L2FFG676I >>> Xilinx芯片,深圳市諾森半導(dǎo)電子有限公司提供Xilinx公司XC7Z030-L2FFG676I報價、現(xiàn)貨供應(yīng)、功能介紹、技術(shù)資料下載,想實時獲取此顆IC的全球現(xiàn)貨庫存數(shù)量及實時價格嗎?那就馬上與我們聯(lián)系吧!
采購XC7Z030-L2FFG676I?不再猶豫,找我們沒錯!對有長期需求的制造商,提供免費樣品!從前期的產(chǎn)品試產(chǎn)到大批量生產(chǎn),我們將提供性價比最高的現(xiàn)貨供應(yīng)服務(wù)!
Xilinx賽靈思公司完整型號: XC7Z030-L2FFG676I
制造廠家名稱: Xilinx Inc.
功能總體簡述: IC SOC CORTEX-A9 KINTEX7 676BGA
系列: Zynq-7000
架構(gòu): MCU,F(xiàn)PGA
核心處理器: 雙 ARM Cortex-A9 MPCore,帶 CoreSight
MCU 閃存: -
MCU RAM: 256KB
外設(shè): DMA
連接性: CAN,EBI/EMI,以太網(wǎng),I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
速度: 800MHz
主要屬性: Kintex-7 FPGA,125K 邏輯單元
工作溫度: -40°C ~ 100°C
封裝/外殼: 676-BBGA,F(xiàn)CBGA
供應(yīng)商器件封裝: 676-FCBGA(27x27)