- 產(chǎn)品型號(hào):XC7K325T-L2FBG900E
- 制 造 商:Xilinx(賽靈思)
- 出廠封裝:900-FCBGA
- 功能類別:FPGA現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列
- 功能描述:IC FPGA 350 I/O 900FCBGA
XC7K325T-L2FBG900E >>> Xilinx芯片,深圳市諾森半導(dǎo)電子有限公司提供Xilinx公司XC7K325T-L2FBG900E報(bào)價(jià)、現(xiàn)貨供應(yīng)、功能介紹、技術(shù)資料下載,想實(shí)時(shí)獲取此顆IC的全球現(xiàn)貨庫存數(shù)量及實(shí)時(shí)價(jià)格嗎?那就馬上與我們聯(lián)系吧!
采購(gòu)XC7K325T-L2FBG900E?不再猶豫,找我們沒錯(cuò)!對(duì)有長(zhǎng)期需求的制造商,提供免費(fèi)樣品!從前期的產(chǎn)品試產(chǎn)到大批量生產(chǎn),我們將提供性價(jià)比最高的現(xiàn)貨供應(yīng)服務(wù)!
Xilinx賽靈思公司完整型號(hào):XC7K325T-L2FBG900E
制造廠家名稱:Xilinx Inc
描述:IC FPGA 350 I/O 900FCBGA
系列:Kintex-7
LAB/CLB 數(shù):25475
邏輯元件/單元數(shù):326080
總 RAM 位數(shù):16404480
I/O 數(shù):350
柵極數(shù):-
電壓 - 電源:0.97 V ~ 1.03 V
安裝類型:表面貼裝
工作溫度:0°C ~ 100°C
封裝/外殼:900-BBGA,F(xiàn)CBGA
供應(yīng)商器件封裝:900-FCBGA(31x31)