Winbond (華邦)
華邦電子Winbond創(chuàng)立于1987年9月,目前已成為臺灣最大的自有產品IC公司,并在中國大陸、香港、美國、日本和以色列等地均設有分公司和Winbond代理商。今日的Winbond華邦以專業(yè)的內存集成電路公司為定位,主要業(yè)務包含產品設計、技術研發(fā)、晶圓制造、營銷及售后服務,致力以先進的半導體設計及生產技術,提供客戶特殊規(guī)格的內存解決方案。Winbond華邦電子以DRAM產品事業(yè)群、閃存IC事業(yè)群及記憶IC制造事業(yè)群三大事業(yè)群為核心,不斷追求產品與技術的創(chuàng)新,以落實競爭優(yōu)勢。Winbond以所擅長的高速度和低功率內存核心設計技術...