W966D6HBGX7I >>> Winbond芯片,深圳市諾森半導(dǎo)電子有限公司提供Winbond公司W(wǎng)966D6HBGX7I報(bào)價(jià)、現(xiàn)貨供應(yīng)、功能介紹、技術(shù)資料下載,想實(shí)時(shí)獲取此顆IC的全球現(xiàn)貨庫存數(shù)量及實(shí)時(shí)價(jià)格嗎?那就馬上與我們聯(lián)系吧!
采購W966D6HBGX7I?不再猶豫,找我們沒錯(cuò)!對(duì)有長期需求的制造商,提供免費(fèi)樣品!從前期的產(chǎn)品試產(chǎn)到大批量生產(chǎn),我們將提供性價(jià)比最高的現(xiàn)貨供應(yīng)服務(wù)!
Winbond華邦半導(dǎo)體公司完整型號(hào): W966D6HBGX7I
制造廠家名稱: Winbond Electronics
功能總體簡述: 64M PSRAM X16 ADP 133MHZ IND
系列: -
格式 - 存儲(chǔ)器: RAM
存儲(chǔ)器類型: Pseudo SRAM
存儲(chǔ)容量: 64M(4M x 16)
速度: 133MHz
接口: 并聯(lián)
電壓 - 電源: 1.7 V ~ 1.95 V
工作溫度: -40°C ~ 85°C
封裝/外殼: 54-VFBGA
供應(yīng)商器件封裝: 54-VFBGA(6x8)