- 產(chǎn)品型號(hào):X66AK2H12AAW24
- 制 造 商:TI(德州儀器)
- 出廠封裝:1517-FCBGA
- 功能類別:DSP(數(shù)字式信號(hào)處理器)
- 功能描述:IC DSP ARM SOC PBGA
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TI德州儀器公司完整型號(hào):X66AK2H12AAW24
制造廠家名稱:Texas Instruments
描述:IC DSP ARM SOC PBGA
系列:66AK2Hx KeyStone Multicore
類型:DSP+ARM
接口:EBI/EMI,以太網(wǎng),DMA,I2C,Serial RapidIO,SPI,UART/USART,USB 3.0
時(shí)鐘速率:1.2GHz DSP,1.4GHz ARM
非易失性存儲(chǔ)器:ROM(384 kB)
片載 RAM:12.75MB
電壓 - I/O:0.85V, 1.0V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V
電壓 - 內(nèi)核:可變式
工作溫度:0°C ~ 85°C
安裝類型:表面貼裝
封裝/外殼:1517-BBGA,F(xiàn)CBGA
供應(yīng)商器件封裝:1517-FCBGA(40x40)