- 產品型號:CGA6M3X8R1C685M200AB
- 制 造 商:TDK
- 出廠封裝:1210(3225 公制)
- 功能類別:陶瓷電容器
- 功能描述:CAP CER 6.8UF 16V 20% X8R 1210
深圳市諾森半導電子有限公司提供CGA6M3X8R1C685M200AB報價、現貨供應、技術資料下載獲取此顆IC的全球現貨庫存數量及實時價格,那就馬上與我們聯系吧!
CGA6M3X8R1C685M200AB >>> TDK芯片,深圳市諾森半導電子有限公司提供TDK公司CGA6M3X8R1C685M200AB報價、現貨供應、功能介紹、技術資料下載,想實時獲取此顆IC的全球現貨庫存數量及實時價格嗎?那就馬上與我們聯系吧!
采購CGA6M3X8R1C685M200AB?不再猶豫,找我們沒錯!對有長期需求的制造商,提供免費樣品!從前期的產品試產到大批量生產,我們將提供性價比最高的現貨供應服務!
TDK公司完整型號: CGA6M3X8R1C685M200AB
制造廠家名稱: TDK Corporation
功能總體簡述: CAP CER 6.8UF 16V 20% X8R 1210
系列: CGA
電容: 6.8μF
容差: ±20%
電壓 - 額定: 16V
溫度系數: X8R
安裝類型: 表面貼裝,MLCC
工作溫度: -55°C ~ 150°C
應用: 自動
等級: AEC-Q200
封裝/外殼: 1210(3225 公制)
大小/尺寸: 0.126" 長 x 0.098" 寬(3.20mm x 2.50mm)
高度 - 安裝(最大值): -
厚度(最大值): 0.087"(2.20mm)
引線間距: -
特性: 高溫
引線形式: -