- 產(chǎn)品型號:S2MPU08
- 制 造 商:三星半導(dǎo)體(Samsung)
- 出廠封裝:WLCSP(259 珠),0.4mm 間距
- 功能類別:電源IC芯片
- 功能描述:SAMSUNG DRAM NAND
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三星芯片型號:S2MPU08
制造商:SAMSUNG(三星半導(dǎo)體)
功能類別:電源集成電路
電壓范圍:2.7V ~ 5.0V
降壓:9
升降壓:
升壓:
LDO:37
尺寸:5.99 x 5.99
封裝:WLCSP(259 珠),0.4mm 間距