- 產(chǎn)品型號(hào):S2MPU06
- 制 造 商:三星半導(dǎo)體(Samsung)
- 出廠封裝:WLCSP(130 珠),0.4mm 間距
- 功能類別:電源IC芯片
- 功能描述:SAMSUNG DRAM NAND
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三星芯片型號(hào):S2MPU06
制造商:SAMSUNG(三星半導(dǎo)體)
功能類別:電源集成電路
電壓范圍:2.7V ~ 5.0V
降壓:3
升降壓:
升壓:
LDO:24
尺寸:4.8X4.8
封裝:WLCSP(130 珠),0.4mm 間距