- 產(chǎn)品型號:S2MPU05
- 制 造 商:三星半導(dǎo)體(Samsung)
- 出廠封裝:WLCSP(182 珠),0.4mm 間距
- 功能類別:電源IC芯片
- 功能描述:SAMSUNG DRAM NAND
深圳市諾森半導(dǎo)電子有限公司提供S2MPU05報價、現(xiàn)貨供應(yīng)、技術(shù)資料下載獲取此顆IC的全球現(xiàn)貨庫存數(shù)量及實(shí)時價格,那就馬上與我們聯(lián)系吧!
S2MPU05 >>> 三星半導(dǎo)體芯片,深圳市諾森半導(dǎo)電子有限公司提供三星半導(dǎo)體公司S2MPU05報價、現(xiàn)貨供應(yīng)、功能介紹、技術(shù)資料下載,想實(shí)時獲取此顆IC的全球現(xiàn)貨庫存數(shù)量及實(shí)時價格嗎?那就馬上與我們聯(lián)系吧!
采購S2MPU05?不再猶豫,找我們沒錯!對有長期需求的制造商,提供免費(fèi)樣品!從前期的產(chǎn)品試產(chǎn)到大批量生產(chǎn),我們將提供性價比最高的現(xiàn)貨供應(yīng)服務(wù)!
三星芯片型號:S2MPU05
制造商:SAMSUNG(三星半導(dǎo)體)
功能類別:電源集成電路
電壓范圍:2.7V ~ 5.0V
降壓:5
升降壓:
升壓:
LDO:35
尺寸:5.7X4.9
封裝:WLCSP(182 珠),0.4mm 間距