- 產(chǎn)品型號:S2MPU03
- 制 造 商:三星半導體(Samsung)
- 出廠封裝:WLCSP(182 珠),0.4mm 間距
- 功能類別:電源IC芯片
- 功能描述:SAMSUNG DRAM NAND
深圳市諾森半導電子有限公司提供S2MPU03報價、現(xiàn)貨供應、技術資料下載獲取此顆IC的全球現(xiàn)貨庫存數(shù)量及實時價格,那就馬上與我們聯(lián)系吧!
S2MPU03 >>> 三星半導體芯片,深圳市諾森半導電子有限公司提供三星半導體公司S2MPU03報價、現(xiàn)貨供應、功能介紹、技術資料下載,想實時獲取此顆IC的全球現(xiàn)貨庫存數(shù)量及實時價格嗎?那就馬上與我們聯(lián)系吧!
采購S2MPU03?不再猶豫,找我們沒錯!對有長期需求的制造商,提供免費樣品!從前期的產(chǎn)品試產(chǎn)到大批量生產(chǎn),我們將提供性價比最高的現(xiàn)貨供應服務!
三星芯片型號:S2MPU03
制造商:SAMSUNG(三星半導體)
功能類別:電源集成電路
電壓范圍:2.7V ~ 5.0V
降壓:7
升降壓:
升壓:
LDO:39
尺寸:5.7X5.3
封裝:WLCSP(182 珠),0.4mm 間距