- 產(chǎn)品型號(hào):S2MPS18
- 制 造 商:三星半導(dǎo)體(Samsung)
- 出廠封裝:WLCSP(289 珠),0.35mm 間距
- 功能類(lèi)別:電源IC芯片
- 功能描述:SAMSUNG DRAM NAND
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