- 產(chǎn)品型號:BA5826FP-E2
- 制 造 商:ROHM(羅姆半導體)
- 出廠封裝:28-SOP
- 功能類別:全,半橋驅(qū)動器
- 功能描述:IC BRIDGE DRIVER PAR 28HSOP
深圳市諾森半導電子有限公司提供BA5826FP-E2報價、現(xiàn)貨供應(yīng)、技術(shù)資料下載獲取此顆IC的全球現(xiàn)貨庫存數(shù)量及實時價格,那就馬上與我們聯(lián)系吧!
BA5826FP-E2 >>> ROHM羅姆芯片,深圳市諾森半導電子有限公司提供ROHM公司BA5826FP-E2報價、現(xiàn)貨供應(yīng)、功能介紹、技術(shù)資料下載,想實時獲取此顆IC的全球現(xiàn)貨庫存數(shù)量及實時價格嗎?那就馬上與我們聯(lián)系吧!
采購BA5826FP-E2?不再猶豫,找我們沒錯!對有長期需求的制造商,提供免費樣品!從前期的產(chǎn)品試產(chǎn)到大批量生產(chǎn),我們將提供性價比最高的現(xiàn)貨供應(yīng)服務(wù)!
ROHM羅姆半導體完整型號: BA5826FP-E2
制造廠家名稱: Rohm Semiconductor
功能總體簡述: IC BRIDGE DRIVER PAR 28HSOP
系列: -
輸出配置: 半橋(8)
應(yīng)用: DC 電機,通用,穩(wěn)壓器
接口: 邏輯
負載類型: 電感
技術(shù): 雙極性
導通電阻(典型值): -
電流 - 輸出/通道: -
電流 - 峰值輸出: -
電壓 - 電源: 4.5 V ~ 9 V
電壓 - 負載: 5V
工作溫度: -35°C ~ 85°C(TA)
特性: -
故障保護: 超溫
安裝類型: 表面貼裝
封裝/外殼: 28-SOP(0.295",7.50mm 寬) + 2 熱凸片
供應(yīng)商器件封裝: 28-HSOP