- 產(chǎn)品型號(hào):SMB-1360-0-30DWLNSP-TR-03-0-11
- 制 造 商:Qualcomm(高通)
- 出廠封裝:BGA
- 功能類別:高通無線通信芯片
- 功能描述:QUALCOMM IC
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