- 產(chǎn)品型號:LPC1830FBD144K
- 制 造 商:NXP(恩智浦半導體)
- 出廠封裝:原廠封裝
- 功能類別:微控制器
- 功能描述:IC MCU ARM ROMLESS 144LQFP
LPC1830FBD144K >>> NXP芯片,深圳市諾森半導電子有限公司提供NXP公司LPC1830FBD144K報價、現(xiàn)貨供應(yīng)、功能介紹、技術(shù)資料下載,想實時獲取此顆IC的全球現(xiàn)貨庫存數(shù)量及實時價格嗎?那就馬上與我們聯(lián)系吧!
采購LPC1830FBD144K?不再猶豫,找我們沒錯!對有長期需求的制造商,提供免費樣品!從前期的產(chǎn)品試產(chǎn)到大批量生產(chǎn),我們將提供性價比最高的現(xiàn)貨供應(yīng)服務(wù)!
NXP恩智浦完整型號:LPC1830FBD144K
制造廠家名稱:NXP Semiconductors
描述:IC MCU ARM ROMLESS 144LQFP
系列:LPC18xx
核心處理器:ARM Cortex-M3
核心尺寸:32-位
速度:180MHz
連接性:CAN,EBI/EMI,以太網(wǎng),I2C,IrDA,Microwire,SD,SPI,SSI,SSP,UART/USART,USB,USB OTG
外設(shè):欠壓檢測/復位,DMA,I2S,POR,PWM,WDT
I/O 數(shù):83
程序存儲容量:-
程序存儲器類型:ROMless
EEPROM 容量:-
RAM 容量:200K x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.2 V ~ 3.6 V
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x10b; D/A 1x10b
振蕩器類型:內(nèi)部
工作溫度:-40°C ~ 85°C
封裝/外殼:144-LQFP
供應(yīng)商器件封裝:*