- 產品型號:LPC11U12FHN33@201,
- 制 造 商:NXP(恩智浦半導體)
- 出廠封裝:32-HVQFN
- 功能類別:微控制器
- 功能描述:IC MCU ARM 16KB FLASH 33HVQFN
深圳市諾森半導電子有限公司提供LPC11U12FHN33@201,報價、現(xiàn)貨供應、技術資料下載獲取此顆IC的全球現(xiàn)貨庫存數(shù)量及實時價格,那就馬上與我們聯(lián)系吧!
LPC11U12FHN33/201, >>> NXP芯片,深圳市諾森半導電子有限公司提供NXP公司LPC11U12FHN33/201,報價、現(xiàn)貨供應、功能介紹、技術資料下載,想實時獲取此顆IC的全球現(xiàn)貨庫存數(shù)量及實時價格嗎?那就馬上與我們聯(lián)系吧!
采購LPC11U12FHN33/201,?不再猶豫,找我們沒錯!對有長期需求的制造商,提供免費樣品!從前期的產品試產到大批量生產,我們將提供性價比最高的現(xiàn)貨供應服務!
NXP恩智浦完整型號:LPC11U12FHN33/201,
制造廠家名稱:NXP Semiconductors
描述:IC MCU ARM 16KB FLASH 33HVQFN
系列:LPC11Uxx
核心處理器:ARM Cortex-M0
核心尺寸:32-位
速度:50MHz
連接性:I2C,Microwire,智能卡,SPI,SSP,UART/USART,USB
外設:欠壓檢測/復位,POR,WDT
I/O 數(shù):26
程序存儲容量:16KB(16K x 8)
程序存儲器類型:閃存
EEPROM 容量:-
RAM 容量:6K x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):1.8 V ~ 3.6 V
數(shù)據(jù)轉換器:A/D 8x10b
振蕩器類型:內部
工作溫度:-40°C ~ 85°C
封裝/外殼:32-VQFN 裸露焊盤
供應商器件封裝:32-HVQFN(7x7)