- 產(chǎn)品型號(hào):LPC1114FHN33@301,5
- 制 造 商:NXP(恩智浦半導(dǎo)體)
- 出廠封裝:32-HVQFN
- 功能類別:微控制器
- 功能描述:IC MCU ARM 32KB FLASH 32VQFN
LPC1114FHN33/301,5 >>> NXP芯片,深圳市諾森半導(dǎo)電子有限公司提供NXP公司LPC1114FHN33/301,5報(bào)價(jià)、現(xiàn)貨供應(yīng)、功能介紹、技術(shù)資料下載,想實(shí)時(shí)獲取此顆IC的全球現(xiàn)貨庫存數(shù)量及實(shí)時(shí)價(jià)格嗎?那就馬上與我們聯(lián)系吧!
采購LPC1114FHN33/301,5?不再猶豫,找我們沒錯(cuò)!對(duì)有長期需求的制造商,提供免費(fèi)樣品!從前期的產(chǎn)品試產(chǎn)到大批量生產(chǎn),我們將提供性價(jià)比最高的現(xiàn)貨供應(yīng)服務(wù)!
NXP恩智浦完整型號(hào):LPC1114FHN33/301,5
制造廠家名稱:NXP Semiconductors
描述:IC MCU ARM 32KB FLASH 32VQFN
系列:LPC1100
核心處理器:ARM Cortex-M0
核心尺寸:32-位
速度:50MHz
連接性:I2C,SPI,UART/USART
外設(shè):欠壓檢測(cè)/復(fù)位,POR,WDT
I/O 數(shù):28
程序存儲(chǔ)容量:32KB(32K x 8)
程序存儲(chǔ)器類型:閃存
EEPROM 容量:-
RAM 容量:8K x 8
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):1.8 V ~ 3.6 V
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x10b
振蕩器類型:內(nèi)部
工作溫度:-40°C ~ 85°C
封裝/外殼:32-VQFN 裸露焊盤
供應(yīng)商器件封裝:32-HVQFN(7x7)