- 產(chǎn)品型號:DS3154A2
- 制 造 商:Maxim(美信半導體)
- 出廠封裝:144-TECSBGA
- 功能類別:電信接口芯片
- 功能描述:IC LIU DS3/E3/STS-1 144CSBGA
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Maxim美信半導體完整型號:DS3154A2
制造廠家名稱:Maxim Integrated
描述:IC LIU DS3/E3/STS-1 144CSBGA
系列:-
功能:線路接口單元(LIU)
接口:*
電路數(shù):*
電壓 - 電源:3.135 V ~ 3.465 V
電流 - 電源:*
功率 (W):*
工作溫度:*
安裝類型:表面貼裝
封裝/外殼:144-BGA,CSPBGA
供應商器件封裝:144-TECSBGA(13x13)