- 產品型號:DS3153N#
- 制 造 商:Maxim(美信半導體)
- 出廠封裝:144-TECSBGA
- 功能類別:電信接口芯片
- 功能描述:IC LIU DS3/E3/STS-1 144-CSBGA
深圳市諾森半導電子有限公司提供DS3153N#報價、現貨供應、技術資料下載獲取此顆IC的全球現貨庫存數量及實時價格,那就馬上與我們聯系吧!
DS3153N# >>> Maxim芯片,深圳市諾森半導電子有限公司提供Maxim公司DS3153N#報價、現貨供應、功能介紹、技術資料下載,想實時獲取此顆IC的全球現貨庫存數量及實時價格嗎?那就馬上與我們聯系吧!
采購DS3153N#?不再猶豫,找我們沒錯!對有長期需求的制造商,提供免費樣品!從前期的產品試產到大批量生產,我們將提供性價比最高的現貨供應服務!
Maxim美信半導體完整型號:DS3153N#
制造廠家名稱:Maxim Integrated
描述:IC LIU DS3/E3/STS-1 144-CSBGA
系列:-
功能:*
接口:LIU
電路數:3
電壓 - 電源:3.135 V ~ 3.465 V
電流 - 電源:225mA
功率 (W):*
工作溫度:-40°C ~ 85°C
安裝類型:表面貼裝
封裝/外殼:144-BGA,CSPBGA
供應商器件封裝:144-TECSBGA(13x13)