- 產(chǎn)品型號(hào):DS3146
- 制 造 商:Maxim(美信半導(dǎo)體)
- 出廠封裝:349-TE-PBGA-2
- 功能類別:電信接口芯片
- 功能描述:IC FRAMER 6PORT DS3/E3 HCBGA
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Maxim美信半導(dǎo)體完整型號(hào):DS3146
制造廠家名稱:Maxim Integrated
描述:IC FRAMER 6PORT DS3/E3 HCBGA
系列:-
功能:調(diào)幀器,線路接口單元(LIU)
接口:LIU
電路數(shù):1
電壓 - 電源:2.4 V ~ 5.5 V
電流 - 電源:480mA
功率 (W):*
工作溫度:0°C ~ 70°C
安裝類型:表面貼裝
封裝/外殼:349-BGA 裸露焊盤
供應(yīng)商器件封裝:349-TE-PBGA-2 (27x27)