- 產(chǎn)品型號(hào):TSI574-10GILV
- 制 造 商:IDT(艾迪悌)
- 出廠封裝:399-TEPBGA
- 功能類別:專用IC
- 功能描述:IC SW SER RAPIDIO 399TEPBGA
深圳市諾森半導(dǎo)電子有限公司提供TSI574-10GILV報(bào)價(jià)、現(xiàn)貨供應(yīng)、技術(shù)資料下載獲取此顆IC的全球現(xiàn)貨庫(kù)存數(shù)量及實(shí)時(shí)價(jià)格,那就馬上與我們聯(lián)系吧!
TSI574-10GILV >>> IDT芯片,深圳市諾森半導(dǎo)電子有限公司提供IDT公司TSI574-10GILV報(bào)價(jià)、現(xiàn)貨供應(yīng)、功能介紹、技術(shù)資料下載,想實(shí)時(shí)獲取此顆IC的全球現(xiàn)貨庫(kù)存數(shù)量及實(shí)時(shí)價(jià)格嗎?那就馬上與我們聯(lián)系吧!
采購(gòu)TSI574-10GILV?不再猶豫,找我們沒錯(cuò)!對(duì)有長(zhǎng)期需求的制造商,提供免費(fèi)樣品!從前期的產(chǎn)品試產(chǎn)到大批量生產(chǎn),我們將提供性價(jià)比最高的現(xiàn)貨供應(yīng)服務(wù)!
IDT公司完整型號(hào):TSI574-10GILV
制造廠家名稱:IDT, Integrated Device Technology Inc
描述:IC SW SER RAPIDIO 399TEPBGA
系列:-
處理器類型:-
類型:Serial RapidIO 開關(guān)
應(yīng)用:無(wú)線基礎(chǔ)架構(gòu)
特性:-
安裝類型:表面貼裝
速度:-
封裝/外殼:399-BGA 裸露焊盤
電壓:-
供應(yīng)商器件封裝:399-TEPBGA(21x21)