- 產(chǎn)品型號(hào):HMC-C039
- 制 造 商:ADI(亞德諾半導(dǎo)體)
- 出廠封裝:模塊,SMA
- 功能類別:RF 其它 IC 和模塊
- 功能描述:INGAP HBT DIVIDE-BY-5 MODULE 0.5
深圳市諾森半導(dǎo)電子有限公司提供HMC-C039報(bào)價(jià)、現(xiàn)貨供應(yīng)、技術(shù)資料下載獲取此顆IC的全球現(xiàn)貨庫(kù)存數(shù)量及實(shí)時(shí)價(jià)格,那就馬上與我們聯(lián)系吧!