2022-09-27
技術(shù)參數(shù)
針腳數(shù)324
RAM大小119808 B
輸入/輸出數(shù)226 Input
電源電壓1.14V ~ 1.26V
封裝參數(shù)
安裝方式Surface Mount
引腳數(shù)324
封裝LFBGA-324
外形尺寸
封裝LFBG
2022-09-27
技術(shù)參數(shù)
電源電壓0.95V ~ 1.05V
封裝參數(shù)
安裝方式Surface Mount
封裝BBGA-484
外形尺寸
封裝BBGA-484
物理參數(shù)
工作溫度0℃ ~ 85℃ (TJ)
其他
產(chǎn)品生命周期Act
2022-09-27
技術(shù)參數(shù)
電源電壓0.95V ~ 1.05V
封裝參數(shù)
安裝方式Surface Mount
封裝BBGA-484
外形尺寸
封裝BBGA-484
物理參數(shù)
工作溫度0℃ ~ 85℃ (TJ)
其他
產(chǎn)品生命周期Act
2022-09-27
XC6SLX25-L1FGG484C
技術(shù)參數(shù)
電源電壓1.14V ~ 1.26V
封裝參數(shù)
安裝方式Surface Mount
封裝BBGA-484
外形尺寸
封裝BBGA-484
物理參數(shù)
工作溫度0℃ ~ 85℃ (TJ)
2022-09-27
XC6SLX150-3FG900I技術(shù)參數(shù)
電源電壓1.14V ~ 1.26V
封裝參數(shù)
安裝方式Surface Mount
引腳數(shù)900
封裝FBGA-900
外形尺寸
封裝FBGA-900
物理參數(shù)
工作溫度-40℃ ~ 1
2022-09-27
XC6SLX150T-2CSG484I技術(shù)參數(shù)
電源電壓1.14V ~ 1.26V
封裝參數(shù)
安裝方式Surface Mount
封裝FBGA-484
外形尺寸
封裝FBGA-484
物理參數(shù)
工作溫度-40℃ ~ 100℃
其